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リコーインダストリアルソリューションズ株式会社

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ベアチップ実装技術

半導体技術のみでは達成困難なデバイスモジュールの実現

µFC(マイクロフリップチップ)実装

ファインピッチ印刷技術が実現するデバイスモジュール実装

ファインピッチ印刷マスクを用いた基板への微細バンプ印刷により、汎用高速マウンターで量産可能なマイクロフリップチップ実装を実現しました。他のベアチップ実装方式と比較して、実装面積の縮小、はんだ接合の容易性、伝送回路の高信頼性、低コスト化、軽量化など多くのメリットを実現しています

画像:プラスチックマスクによるはんだ印刷技術が実現したµFC工法

プラスチックマスクによる
はんだ印刷技術が実現したµFC工法