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リコーインダストリアルソリューションズ株式会社

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高密度・狭隣接実装

リコーグループの設計技術・生産技術の総合力にて、最新の携帯機器に要求される高密度実装を実現してまいりました。小型機器の電装ユニットに対する高密度実装のご要求へ設計含めて、ご対応いたします。

プラスチック印刷マスクによる高密度印刷技術

画像:プラスチック印刷マスクによる高密度印刷技術

狭隣接実装技術、POP実装技術(Package On Package)

デジタルカメラCXシリーズPCB

画像:デジタルカメラCXシリーズPCB