このページの本文へ このサイトのメインメニューへ
言語切替メニュー

RICOH imagine. change.

リコーインダストリアルソリューションズ株式会社

このページの本文へ ここからこのサイトのメインメニュー Menu

English

現在地

Share

ここから本文です

お知らせ

「文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム利用成果発表会」発表のお知らせ

2019年9月4日
リコーインダストリアルソリューションズ株式会社

 

   リコーインダストリアルソリューションズ株式会社は、9月24日(火)に開催される 「文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム利用成果発表会」で、「小型マイクロステージの開発」におけるプラットフォーム利用の成果発表を行います。

 

   文部科学省のナノテクノロジープラットフォームを利用し、2018年8月に当社が開発を発表した「スペックル低減モジュール」は、 独自に開発した2軸駆動の新型MEMS 1 を採用しています。この新型MEMSは、大きさ5㎜角程度と小型化を実現しつつ、1つのMEMSアクチュエーターで2軸を独立に励振することに成功したものです。

   今回、その成果が評価され、本プラットフォーム3,000件の利用実績から代表的成果60件に選出され、成果発表することとなりました。

 

   本技術は、国立研究開発法人 科学技術振興機構が主催する「研究成果最適展開支援プログラム(ステージⅢ NexTEP-Bタイプ) 2 」の委託対象として、 東北大学大学院工学研究科の田中 秀治教授の研究成果をもとに開発を進めてまいりました。

 

   今後、リコーインダストリアルソリューションズは、リコーグループ各社と連携し、微細加工技術の研究開発を加速してまいります。

 

本技術についてのニュースリリースはこちら

【開催概要】

文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム利用成果発表会

日時: 2019年9月24日(火)10:00~17:30 [参加費無料・事前登録制]

場所: 東京大学 浅野キャンパス 武田先端知ビル(5F 武田ホール)

      (住所: 東京都文京区弥生2-11-16)

意見交換会: 17:30-18:45 武田ホールホワイエ(参加費:¥3,000)

※意見交換会の参加申込締切: 9月10日(火)です。

   参加を希望される方は9月10日までにお申し込みください。

   詳細・事前登録はこちら


1 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems):微小電気機械システム

2 研究成果最適展開支援プログラム(ステージⅢ NexTEP-Bタイプ):研究開発型企業による大学などの研究成果に基づく技術シーズの実用化公開を支援