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「第26回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】」出展のご案内
2023年3月23日
リコーインダストリアルソリューションズ株式会社
リコーインダストリアルソリューションズ株式会社は、4月5日(水)～4月7日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第26回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】」に出展します。
展示会は「Japan IT Week春」で行われる展示会の1つで、「AIを搭載した機器を開発したい」、「生産開発コストを削減したい」などの課題解決を目的として開催されます。あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボードコンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。
今回、弊社は株式会社PFUブースにて出展いたします。
PLCライクなユニット拡張構造の小型インダストリアルPC iFシリーズのほか、防塵・防水、耐振動モデルをラインアップしたタッチパネルコンピュータ、ATX・Micro ATX・Mini ITX規格を標準ラインアップとしたボードコンピュータなどを出展予定です。
【開催概要】
【会期】2023年4月5日(水)～4月7日(金)
【時間】10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）
【出展位置】東京ビッグサイト 東５ホール E43-49
【弊社がご招待します。e招待券はこちらから】 ※下記URLよりあらかじめ招待券を入手の上ご来場ください。
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coits2023?co=ml_esec-s-60brxi
【PFUのESEC案内ページ】
https://www.pfu.ricoh.com/embedded/event/esec2023.html
お問い合わせ
エレクトロニクス事業部 商品企画・営業部
zjc_web_info@jp.ricoh.com